Leakage, breakdown, and TDDB characteristics of porous low-k silica-based interconnect dielectrics

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标题	Leakage, breakdown, and TDDB characteristics of porous low-k silica-based interconnect dielectrics
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/8520/26927/01197739.pdf?...
DOI	10.1109/relphy.2003.1197739 doi
其它	期刊：2003 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings, 2003. 41st Annual. 作者：E.T. Ogawa; Jinyoung Kim; G.S. Haase; H.C. Mogul; J.W. McPherson 出版日期：2003-12-22
求助人	zm 在 2026-10-28 15:59:21 发布自云南，悬赏 10 积分
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