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 3D-ICE: Fast compact transient thermal modeling for 3D ICs with inter-tier liquid cooling 相关领域
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期刊：2010 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) 作者：Arvind Sridhar; Alessandro Vincenzi; Martino Ruggiero; Thomas Brunschwiler; David Atienza 出版日期：2010-11-01 |
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