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Breaking Thermal Bottleneck in 3D HBM-on-GPU Integration via System-Technology Co-Optimization |
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期刊:2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者:Yukai Chen; Melina Lofrano; Diksha Moolchandani; Herman Oprins; Geert Van Der Plas; et al 出版日期:2026-01-31 |
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(2025-6-4)