Thermal Conductivity Enhancement of Copper Pillar Bumps via End-Face Nanostructuring for 3D IC Packaging

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标题	Thermal Conductivity Enhancement of Copper Pillar Bumps via End-Face Nanostructuring for 3D IC Packaging
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114128
DOI	10.1016/j.microrel.2023.114128 doi
求助人	666 在 2026-03-06 17:37:28 发布自广东，悬赏 10 积分
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