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 A‐D‐A Structured Molecular Fillers for Boosting High‐Temperature Insulation of Polymer Dielectrics 相关领域
材料科学
电介质
聚合物
复合材料
热稳定性
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聚合
分子动力学
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Jie Li; Boya Zhang; Yixuan He; Chenhao Jia; Cibin Zhao; et al 出版日期：2026-02-17 |
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