Mechanical–Thermal–Electrical Coupling Modeling and Temperature Rise Characteristic of a Parallel Groove Clamp With Improved Representation of Contact Interactions

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标题	Mechanical–Thermal–Electrical Coupling Modeling and Temperature Rise Characteristic of a Parallel Groove Clamp With Improved Representation of Contact Interactions
网址	https://doi.org/10.1109/TCPMT.2023.3263471
DOI	10.1109/TCPMT.2023.3263471 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Wenxin He; Yu Feng; Shaolei Wu; Wei Wang 出版日期：2023
求助人	STP顶峰相见在 2026-05-27 22:19:51 发布自中国，悬赏 10 积分
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