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 Preparation of silica/ceria nano composite abrasive and its CMP behavior on hard disk substrate 二氧化硅/二氧化硅纳米复合研磨剂的制备及其在硬盘基片上的化学机械抛光行为
相关领域
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磨料
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Hong Lei; Fengling Chu; Baoqi Xiao; Xifu Tu; Hua Xu; et al 出版日期：2009-10-13 |
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