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Thermal budget reduction for spike anneals in conventional RTP
常规RTP中尖峰退火的热预算降低
相关领域
材料科学 快速热处理 毫秒 薄脆饼 退火(玻璃) 热的 光电子学 半导体 热传导 Spike(软件开发) 核工程 复合材料 热力学 计算机科学 工程类 物理 软件工程 天文
网址
DOI
10.1557/s43580-022-00462-5 doi
其它 期刊:MRS Advances
作者:Silke Hamm; M. Bauer; Christian Pfahler; R. Bremensdorfer; D. Hezler; et al
出版日期:2022-12-15
求助人
George 在 2025-12-26 16:07:13 发布自江苏,悬赏 10 积分
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