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 EXPERIMENTAL STUDY OF AN ULTRA-THIN VAPOR CHAMBER WITH ETCHING MICRO-STRUCTURE COMPOSITE WICK FOR ELECTRONICS HEAT DISSIPATION 相关领域
电子设备和系统的热管理
材料科学
消散
蚀刻（微加工）
复合数
数码产品
电子设备冷却
复合材料
光电子学
机械工程
电气工程
工程类
热力学
物理
图层（电子）
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期刊： 作者：Wentao Yan; Shuangfeng Wang 出版日期：2023-01-01 |
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