| 标题 |
 MACHINE LEARNING OPTIMIZATION OF UNDERFILL FLOW TIME IN FLIP-CHIP ENCAPSULATION OF BGA ASSEMBLIES 相关领域
焊接
倒装芯片
材料科学
非线性系统
工艺优化
机械工程
封装（网络）
贝叶斯优化
计算机科学
球栅阵列
计算流体力学
微电子
锡膏
回流焊
体积流量
参数统计
工程制图
过程建模
流体力学
机器学习
过程控制
流量（数学）
机床
人工智能
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| DOI |
10.51459/futajeet.2026.20.1.530
doi
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| 其它 |
期刊：FUTA JOURNAL OF ENGINEERING AND ENGINEERING TECHNOLOGY 作者：R. K. Apalowo; J. I. Kehinde; E. O. Oyeleke; O. J. Owoloja; S. O. Famuyiwa 出版日期：2026-03-31 |
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(2025-6-4)
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