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 Wet Atomic Layer Etching of Copper Structures for Highly Scaled Copper Hybrid Bonding and Fully Aligned Vias 用于高度缩放铜混合键合和完全对准通孔的铜结构的湿原子层蚀刻
相关领域
化学机械平面化
铜
材料科学
蚀刻（微加工）
纳米
电介质
表面粗糙度
表面光洁度
图层（电子）
抛光
缩放比例
光电子学
复合材料
冶金
几何学
数学
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| 其它 |
期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Christopher Netzband; Sitaram Arkalgud; Paul R. Abel; Jacques Faguet 出版日期：2022-05-01 |
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