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[高分]
  Latest research progress of SiCp/Al composite for electronic packaging 电子封装用SiCP/Al复合材料的最新研究进展
相关领域
材料科学
微电子
复合数
复合材料
热导率
电子包装
体积分数
热膨胀
纳米技术
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期刊：Reviews on Advanced Materials Science 作者：Hong Yu; Jiaqin Liu; WU Yu-cheng 出版日期：2023-01-01 |
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