Applications and mechanisms of anisotropic two-step Si3N4 etching with hydrogen plasma conditioning

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标题	Applications and mechanisms of anisotropic two-step Si3N4 etching with hydrogen plasma conditioning
网址	https://pubs.aip.org/avs/jva/article-pdf/doi/10.1116/6.00021...
DOI	10.1116/6.0002139 doi
其它	期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A 作者：Ying Rui; Meng-Hsien Chen; Sumeet Pandey; Lan Li 出版日期：2023-02-13
求助人	www 在 2026-06-05 12:00:55 发布自福建，悬赏 10 积分
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