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Mixed-type micro-defect detection in semiconductor Wafers: A dual-modal feature real-time detection approach via optical topography and lightweight classification network 相关领域
计算机科学
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薄脆饼
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期刊:Engineering Applications of Artificial Intelligence 作者:Shangbin Jiao; Wei Yang; Chenyan Wu; Yujun Li; Bing Xue 出版日期:2025-07-28 |
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