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 Plasma assisted multichip-to-wafer direct bonding technology for self-assembly based 3D integration 相关领域
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期刊： 作者：H. Hashiguchi; H. Yonekura; Takafumi Fukushima; M. Murugesan; Hisashi Kino; et al 出版日期：2015-05-01 |
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