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The application of multi-scale simulation in advanced electronic packaging
多尺度仿真在先进电子封装中的应用
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网址
https://doi.org/10.1016/j.fmre.2024.04.004
AI链接 doi.org nih.govdoi.org
DOI
10.1016/j.fmre.2024.04.004 doi
其它 期刊：Fundamental Research
作者：Wei Yu; Shucan Cheng; Zeyuan Li; Liu Li; Zhaofu Zhang; et al
出版日期：2024-04-16
求助人
包容的sakura 在 2025-06-06 15:20:13 发布自湖北，悬赏 10 积分
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