| 标题 |
  Comprehensive Assessments in Bonding Energy of Plasma Assisted Si-SiO2 Direct Wafer Bonding after Low Temperature Rapid Thermal Annealing 相关领域
薄脆饼
晶片键合
阳极连接
等离子体活化
材料科学
直接结合
退火（玻璃）
等离子体
半导体器件制造
等离子体处理
纳米技术
半导体
引线键合
光电子学
等离子清洗
复合材料
电气工程
工程类
炸薯条
量子力学
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Micromachines 作者：Youngseok Lee; Yebin You; Chulhee Cho; Sijun Kim; Jangjae Lee; et al 出版日期：2022-10-29 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cat
cdercder
Criminology34
Kao
Nole
GingerF
张欢馨
OK
ming2026
小小牛马
渡人舟
东方元语
aajhajkahna
loii
yjh123
vampv
失眠翠芙
牧青
笑点低的翠
归尘
皖公网安备34019202002308
