Toward low-loss and low-roughness laser readily separable slicing of SiC wafers: the role of temporal pulse bursts

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标题	专利、报告等 Toward low-loss and low-roughness laser readily separable slicing of SiC wafers: the role of temporal pulse bursts
网址	https://doi.org/10.2139/ssrn.6379693
DOI	10.2139/ssrn.6379693 doi
其它	期刊：作者：Jing Lv; Jiayi Yue; Jialu Gao; Jiaqi Qiu; Zhenqiang Zhang; et al 出版日期：2026-03-10
求助人	Dormantparner 在 2026-07-13 14:56:12 发布自中国，悬赏 10 积分
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