| 标题 |
 Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Silver as Die Attach Joint 相关领域
材料科学
接头（建筑物）
可靠性（半导体）
烧结
模具（集成电路）
蠕动
微观结构
极限抗拉强度
复合材料
晶界
抗剪强度（土壤）
失效机理
结构工程
工程类
纳米技术
功率（物理）
物理
环境科学
量子力学
土壤科学
土壤水分
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging 作者：Y. H. Mei; Z. Wang; K. S. Siow 出版日期：2019 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
Copyright
学术文献互助
愉快的真
OK
叶上初阳
大力的冬萱
Nole
机智的白卉
wang
Farson
Oracle
初景
蕃茄鱼
zhaiyiying
Criminology34
lieaait
咖啡豆
cdercder
Spike
皖公网安备34019202002308
