Effect of bonding temperature on microstructure and properties of TLP joined Q355 steel with Cu interlayer

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标题	[高分] Effect of bonding temperature on microstructure and properties of TLP joined Q355 steel with Cu interlayer
网址	https://doi.org/10.1515/mt-2023-0371
DOI	10.1515/mt-2023-0371 doi
其它	期刊：Materials Testing 作者：Bensheng Huang; Peng Tang; Chunyan Ju; Peng Chen; Wenzhu Shen; Hanyang Zuo 出版日期：2024
求助人	负责雪莲在 2026-05-14 19:36:13 发布自四川，悬赏 50 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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