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专利、报告等 Metrology-Induced Surface Contamination and Flow-Dependent Cu Electroplating Defects in Cu/Low-k Interconnects |
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| DOI |
10.2139/ssrn.7478354
doi
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期刊:Elsevier BV 作者:Ki Dong Yang; Jiyun Han; Sohee An; Junsung Bok; Hoomi Choi; et al 出版日期:2026-01-01 |
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(2025-6-4)