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 Mechanistic insights into direction-modulated electromigration failures and intermetallic formation in symmetric/asymmetric SnAg solder microbumps 相关领域
电迁移
材料科学
焊接
空隙（复合材料）
金属间化合物
溶解
阴极
复合材料
冶金
倒装芯片
障碍
电流密度
降级（电信）
堆积
构造形成
扩散
当前拥挤
同质性（统计学）
柯肯德尔效应
硅
失效机理
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