Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

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标题	Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits 用于3D堆叠集成电路的热管理材料
网址	http://dx.doi.org/10.1038/s44287-025-00196-0
DOI	10.1038/s44287-025-00196-0 doi
求助人	务实时光在 2025-08-09 08:40:07 发布自江苏，悬赏 10 积分
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