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  Analysis of Ball Soldering Parameters on the Properties of a BGA Packaged Semiconductor 球焊参数对BGA封装半导体性能的影响分析
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期刊：Materials Research 作者：Dario G. Rosa; Marcio R. Stracke; Victor T. Padilha; Celso Peter; Willyan Hasenkamp Carreira; et al 出版日期：2018-02-01 |
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