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标题
Thermal stress and drop stress analysis based on 3D package reliability study
基于三维封装可靠性研究的热应力和跌落应力分析
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网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114888
DOI
10.1016/j.microrel.2022.114888 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Leyang Xue; Xiang Li; Hao Zhang
出版日期：2022-12-26
求助人
谨慎纸飞机 在 2025-12-15 10:46:15 发布自广东，悬赏 10 积分
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