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Thermo-mechanical characterization of copper through-silicon vias (Cu-TSVs) using micro-Raman spectroscopy and atomic force microscopy
用显微拉曼光谱和原子力显微镜表征铜硅通孔（Cu-TSVs）的热机械特性
相关领域
退火（玻璃） 材料科学 残余应力 铜 拉曼光谱 应力松弛 硅 复合材料 温度循环 晶粒生长 粒度 冶金 热的 蠕动 光学 气象学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.mee.2015.02.004
AI链接 fraunhofer.dedoi.org
DOI
10.1016/j.mee.2015.02.004 doi
其它 期刊：Microelectronic Engineering
作者：Parisa Bayat; Dietmar Vogel; Raúl D. Rodriguez; Evgeniya Sheremet; Dietrich R. T. Zahn; et al
出版日期：2015-02-25
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虚拟的水壶 在 2025-12-30 16:59:46 发布自湖北，悬赏 10 积分
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