Thermo-mechanical characterization of copper through-silicon vias (Cu-TSVs) using micro-Raman spectroscopy and atomic force microscopy

退火(玻璃) 材料科学 残余应力 拉曼光谱 应力松弛 复合材料 温度循环 晶粒生长 粒度 冶金 热的 蠕动 光学 物理 气象学
作者
Parisa Bayat,Dietmar Vogel,Raúl D. Rodriguez,Evgeniya Sheremet,Dietrich R. T. Zahn,Sven Rzepka,Bernd Michel
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
卷期号:137: 101-104 被引量:33
标识
DOI:10.1016/j.mee.2015.02.004
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