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 In‐Chip Mechanical Reliability Characterization and Modeling of CMOS‐Based Memristor for 3D Integration 三维集成CMOS忆阻器的片内机械可靠性表征与建模
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材料科学
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Xusheng Liu; Ming Wang; Yang Li; Linkun Wang; Jie Qiu; et al 出版日期：2025-10-30 |
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