| 标题 |
 Evolution, challenge, and outlook of TSV, 3D IC integration and 3d silicon integration TSV、3D IC集成和3D硅集成的发展、挑战和展望
相关领域
三维集成电路
中间层
通过硅通孔
集成电路封装
硅
纵向一体化
材料科学
炸薯条
成套系统
系统集成
计算机科学
电子工程
集成电路
光电子学
电气工程
工程类
纳米技术
操作系统
蚀刻（微加工）
法学
政治学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Symposium on Advanced Packaging Materials 作者：John H. Lau 出版日期：2011-10-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
从容芮
Ivy
wangrblzu
nenoaowu
AireenBeryl531
可千万不要躺平呀
孙燕
zho
OCDer
Whim
VV小蛋糕
遇上就这样吧
blue
雪梅
MchemG
SYLH
勤奋白凝
HHHC
香蕉觅云
科目三
皖公网安备34019202002308
