Wafer‐Scale Ultrafine Wrinkle Architectures of TMDCs for Multifunctionality

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标题	Wafer‐Scale Ultrafine Wrinkle Architectures of TMDCs for Multifunctionality
网址	http://dx.doi.org/10.1002/adma.74593
DOI	10.1002/adma.74593 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Jaesik Eom; Jungmoon Lim; Gyuhwi Jeong; Sohyeon Park; Min Jung; et al 出版日期：2026-08-12
求助人	卢振杰在 2026-10-05 22:37:47 发布自新疆，悬赏 10 积分
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