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 High-Toughness and Hierarchical Stress-Dissipating Binder Based on Physicochemical Dual-Cross-Linking for High-Performance Silicon Anodes 相关领域
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Yang He; Feng Zhou; Yingxi Zhang; Tuan Lv; Paul K. Chu; et al 出版日期：2025-04-01 |
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(2025-6-4)
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