Experimental study on nanofludic heat pipe hot chuck plate in semiconductor wafer baking process

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标题	Experimental study on nanofludic heat pipe hot chuck plate in semiconductor wafer baking process
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s12206-010-0501-6
DOI	10.1007/s12206-010-0501-6 doi
其它	期刊：Journal of Mechanical Science and Technology 作者：Taek-Kyu Lim; Seok-Ho Rhi 出版日期：2010-07-01
求助人	机智的紫在 2026-10-28 17:37:54 发布自浙江，悬赏 10 积分
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