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Obtaining thermal resistance of mold compounds using a package structure model with a heat-generating test element group: Comparison of the thermal conductivity and glass transition temperature of epoxy mold compounds
使用具有发热测试元件组的封装结构模型获得模制化合物的热阻：环氧模制化合物的热导率和玻璃化转变温度的比较
相关领域
热导率 材料科学 模具 环氧树脂 复合材料 热阻 玻璃化转变 热分析 热导率测量 热的 聚合物 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115233
DOI
10.1016/j.microrel.2023.115233 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Yuki Ishikawa; Tomoya Takao; Takeyasu Saito
出版日期：2023-09-29
求助人
wangli 在 2025-12-30 20:46:52 发布自天津，悬赏 10 积分
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