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 Material removal characterization during axial ultrasonic vibration grinding SiCp/Al composites with a single diamond grain 单金刚石晶粒轴向超声振动磨削SiCp/Al复合材料的材料去除特性
相关领域
研磨
材料科学
复合材料
钻石
振动
表征（材料科学）
超声波传感器
声学
纳米技术
物理
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期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Jianhao Peng; Yu Yao; Zhipeng Xu; Xuebin Yao; Biao Zhao; et al 出版日期：2024-09-19 |
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