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标题
Numerical simulation of metal interconnects of power semiconductor devices
功率半导体器件金属互连的数值模拟
相关领域
计算机科学 电子工程 功率（物理） 半导体器件 软件 半导体器件建模 工程类 CMOS芯片 材料科学 物理 图层（电子） 量子力学 复合材料 程序设计语言
网址
http://ieeexplore.ieee.org/document/5544002/
AI链接 ieee.org
DOI
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其它 期刊：International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's
作者：M. Ershov; Andrew Tcherniaev; Yuri Feinberg; Philipp Lindorfer; W.D. French; et al
出版日期：2010-06-06
求助人
蒜了吧 在 2025-08-25 16:19:29 发布自北京，悬赏 20 积分
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