Thermophysical Property Measurement of GaN-on-AlN Wafers for Next-Generation RF Device Technologies

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标题	Thermophysical Property Measurement of GaN-on-AlN Wafers for Next-Generation RF Device Technologies
网址	https://asmedigitalcollection.asme.org/InterPACK/proceedings...
DOI	10.1115/ipack2024-140195 doi
其它	期刊：ASME 2024 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems 作者：Husam Walwil; Daniel C. Shoemaker; Yiwen Song; Kyuhwe Kang; Nathaniel S. McIlwaine; et al 出版日期：2024-11-14
求助人	Echo 在 2026-05-03 17:48:44 发布自上海，悬赏 30 积分
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