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Preparation, characterization and mechanical properties analysis of SAC305-SnBi-Co hybrid solder joints for package-on-package technology |
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期刊:Materials Characterization 作者:Shuai Zhang; Xinyi Jing; Jieshi Chen; Kyung-Wook Paik; Peng He; Shuye Zhang 出版日期:2024-01-03 |
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