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 Effect of Sputtering Process Parameters on the Uniformity of Copper Film Deposited in Micro-Via 溅射工艺参数对微孔沉积铜膜均匀性的影响
相关领域
溅射
铜
材料科学
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冶金
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期刊： 作者：Zhendong Yin; Songsheng Lin; Zhiqiang Fu; Yao Wang; Chuan Hu; et al 出版日期：2023-01-01 |
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