Microstructure and mechanical property of Cu/In–45Cu/Ni solder joints formed by transient liquid phase bonding

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标题	Microstructure and mechanical property of Cu/In–45Cu/Ni solder joints formed by transient liquid phase bonding
网址	https://www.cambridge.org/core/services/aop-cambridge-core/c...
DOI	10.1557/jmr.2020.194 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research 作者：Li Yang; Shiyuan Zhou; Yaocheng Zhang; Yifeng Xiong; Wei Jiang; et al 出版日期：2020-08-13
求助人	迷人的鲂在 2026-09-02 10:12:43 发布自福建，悬赏 10 积分
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