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标题
Development of an Embedded 2-Phase Cooling Solution for Two Stacked High-Power Chips in Future HPC HPC and AI Applications
为未来HPC HPC和AI应用中的两个堆叠高功率芯片开发嵌入式两相冷却解决方案
相关领域
超级计算机 计算机科学 功率（物理） 相（物质） 材料科学 嵌入式系统 计算机体系结构 并行计算 化学 物理 热力学 有机化学
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00082
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00082 doi
其它 期刊：
作者：Xiaowu Zhang; Huicheng Feng; Gongyue Tang; Boon Long Lau; Ming Chinq Jong; et al
出版日期：2025-05-27
求助人
葛力 在 2025-12-11 04:49:20 发布自美国，悬赏 10 积分
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