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 Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Technology with 300nm Interconnect Pitch 300nm互连间距的晶圆对晶圆混合键合技术
相关领域
薄脆饼
晶片键合
互连
材料科学
晶圆规模集成
光电子学
晶圆级封装
模具准备
晶圆回磨
电子工程
计算机科学
工程类
晶片切割
电信
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期刊： 作者：Stefaan Van Huylenbroeck; Soon Aik Chew; Boyao Zhang; Lieve Bogaerts; Cindy Heyvaert; et al 出版日期：2025-05-27 |
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