Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Technology with 300nm Interconnect Pitch

薄脆饼 晶片键合 互连 材料科学 晶圆规模集成 光电子学 晶圆级封装 模具准备 晶圆回磨 电子工程 计算机科学 工程类 晶片切割 电信
作者
Stefaan Van Huylenbroeck,Soon Aik Chew,Boyao Zhang,Lieve Bogaerts,Cindy Heyvaert,Sven Dewilde,Serena Iacovo,Michele Stucchi,Joeri De Vos,Gerald Beyer,Eric Beyne
标识
DOI:10.1109/ectc51687.2025.00100
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