| 标题 |
 A self-attentive physics-informed and data-driven framework for predicting solder joint reliability in printed circuit board assemblies under thermal aging 相关领域
印刷电路板
可靠性（半导体）
焊接
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材料科学
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可靠性工程
冗余（工程）
人工神经网络
剪切（地质）
电迁移
电路可靠性
计算机科学
电子包装
电子元件
稳健性（进化）
加速老化
电子工程
限制
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期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Taohan Wang; Shang Wang; Zicheng Sa; Qing Sun; Jiayun Feng; et al 出版日期：2025-10-30 |
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