| 标题 |
Breaking the thermal conductivity-latent heat trade-off via spatial decoupling for dual-function chip cooling 相关领域
热导率
潜热
解耦(概率)
热的
热传导
材料科学
氮化硼
炸薯条
热能储存
复合材料
复合数
导电体
堆积
散热膏
热透过率
热能
声子
相变材料
声子散射
工作(物理)
光电子学
热接触电导
热撒布器
传热
显热
热扩散率
热流
热阻
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of energy storage 作者:Heqiang Zhang; Haoyan Huang; Yihan Hao; Ximeng Hong; Xiaoqi Zhong; et al 出版日期:2025-12-31 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)