| 标题 |
 Amphiphilic block co-polymer and silica reinforced epoxy composite with excellent toughness and delamination resistance for durable electronic packaging application 用于耐用电子封装应用的具有优异韧性和抗分层性的两亲嵌段共聚物和二氧化硅增强环氧复合材料
相关领域
材料科学
复合材料
环氧树脂
韧性
抗弯强度
甲基丙烯酸甲酯
复合数
分层（地质）
共聚物
热固性聚合物
甲基丙烯酸酯
聚合物
古生物学
生物
俯冲
构造学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Polymer 作者：Minkyu Lee; Sarbaranjan Paria; Subhadip Mondal; Gi-Bbeum Lee; Beomsu Shin; et al 出版日期：2022-02-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
无极微光
健壮的书桃
Copyright
OK
cdercder
GingerF
斯文钢笔
Nole
sagitar
arniu2008
1111111111
学术文献互助
科研狗
Zephyrite
Criminology34
初景
天穹雨
奋斗易真
lizishu
皖公网安备34019202002308
