Modeling the bottom-up filling of through silicon vias with different additives

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标题	Modeling the bottom-up filling of through silicon vias with different additives
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6905925/6922536/06922732...
DOI	10.1109/icept.2014.6922732 doi
其它	期刊：2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Zuyang Wang; Wei Luo; Liming Gao; Ming Li 出版日期：2014-10-23
求助人	专一的代天在 2026-10-28 22:40:07 发布自福建，悬赏 10 积分
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