Low Temperature In-PI Hybrid Bonding for Temperature-Sensitive 3D Heterogeneous Device Integration

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标题	Low Temperature In-PI Hybrid Bonding for Temperature-Sensitive 3D Heterogeneous Device Integration
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icept71373.2026.11690179
DOI	10.1109/icept71373.2026.11690179 doi
其它	期刊：2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Qicun Lou; Junyu Ye; Jingzhe Liu; Xianlong Wang; Ziyu Liu; et al 出版日期：2026-08-01
求助人	笨小孩在 2026-11-02 11:10:03 发布自湖北，悬赏 10 积分
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