Adhesion and Interface Studies of the Structure‐Controlled Polyimide with Smooth Copper for High‐Frequency Communication

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标题	Adhesion and Interface Studies of the Structure‐Controlled Polyimide with Smooth Copper for High‐Frequency Communication 高频通信用结构可控聚酰亚胺与光滑铜的粘接及界面研究相关领域材料科学聚酰亚胺粘附热膨胀硅氧烷薄脆饼复合材料极限抗拉强度聚合物光电子学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/admi.202101745
DOI	10.1002/admi.202101745 doi
其它	期刊：Advanced Materials Interfaces 作者：Ao Zhong; Jinhui Li; Guoping Zhang; Rong Sun 出版日期：2022-01-05
求助人	BMH 在 2025-12-11 11:02:17 发布自浙江，悬赏 10 积分
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