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 Overview of interconnect technology for 7nm node and beyond - New materials and technologies to extend Cu and to enable alternative conductors (invited) 7纳米节点及以上互连技术概述-扩展铜和实现替代导体的新材料和技术（特邀）
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期刊：2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) 作者：T. Nogami 出版日期：2019-03-01 |
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