A novel insight into Au-Au thermosonic flip chip joint under extreme thermal cycles: Defect characterization and failure analysis

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标题	A novel insight into Au-Au thermosonic flip chip joint under extreme thermal cycles: Defect characterization and failure analysis
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S246802302...
DOI	10.1016/j.surfin.2023.103771 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Jinhong Liu; Yaling Hua; Junfu Liu; Kyung-Wook Paik; Peng He; Shuye Zhang 出版日期：2023-12-15
求助人	XIII 在 2026-05-14 00:12:51 发布自上海，悬赏 10 积分
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